日本電容器大廠村田制作所計劃到2028年投資約10億日元（約 5.02 億元人民幣），提高其日本國內金澤村田制作所、仙臺村田制作所和芬蘭子公司的硅電容器產能兩倍。
目前，硅電容器應用范圍僅限于醫療設備，但未來有望擴展到智能手機和服務器等領域。硅電容器具有更好的電容密度、可靠性和高頻特性，并具備長達10年的老化時間和較高的額定溫度，表現更好。
盡管硅電容器價格是普通電容器的幾十倍，但其在輕薄方面的優勢使其成為內部空間有限的智能手機的不錯選擇。
村田制作所的硅電容器厚度可以降至0.05毫米。該公司的投資計劃旨在實現全球化的硅電容器供應。
